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一体成型功率电感

一体成型功率电感

当前电感行业三大主流技术路径分别是绕线、叠层、薄膜。其中,一体成型技术为当前功率电感主要发展方向,具有微型化、高饱和、低损耗等优良特性。

目前已广泛应用于智能设备中PMIC相关的电路设计中,包括主芯片供电单元、DC/DC转换电路、LED驱动器、显示驱动以及充电电路等。随着PMIC单机用量的增加,在最新的5G智能手机设计中,一体成型电感单机用量已超过40颗。一体成型电感目前在智能手机、PC和5G通信等领域渗透迅速,特别是美商Vishay掌握的一体成型电感技术核心专利于2017年到期后,整个行业正在经历爆发性的增长。

产品参数

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